汽車芯片是很小很小卡片式的樣子。按照多年以前吉利集團(tuán)董事長(zhǎng)李書福的說法，汽車不就是四個(gè)輪子加上沙發(fā)，人們關(guān)注動(dòng)力系統(tǒng)、底盤、調(diào)教、百公里加速等等，卻從來沒有把小小的芯片放入眼中，就是原本不被關(guān)注的芯片成為引發(fā)這場(chǎng)芯片荒風(fēng)暴的核心。

中國(guó)能夠造得出來汽車芯片，但是不管是在技術(shù)、產(chǎn)能等等方面都不具有絕對(duì)的行業(yè)優(yōu)勢(shì)。汽車芯片主要是美國(guó)、日本和歐洲這些國(guó)家生產(chǎn)的。全球汽車芯片基本被歐美日廠商把持著，有權(quán)威數(shù)據(jù)顯示，汽車芯片供應(yīng)商前五名分別為恩智浦、英飛凌、瑞薩電子、德州儀器和意法半導(dǎo)體，合計(jì)市占率超50%。恩智浦、英飛凌和意法半導(dǎo)體為歐洲汽車芯片廠商，德州儀器是美國(guó)企業(yè)，瑞薩電子為日本廠商。

目前在國(guó)家政策、行業(yè)機(jī)構(gòu)、高校與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的共同聯(lián)動(dòng)下，芯片產(chǎn)業(yè)正圍繞技術(shù)創(chuàng)新、標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)、人才培育、資源嫁接、信息流通等多個(gè)方面構(gòu)建國(guó)內(nèi)芯片生態(tài)，2021年國(guó)內(nèi)首個(gè)汽車芯片保險(xiǎn)保障機(jī)制已經(jīng)在北京首發(fā)。汽車智能化水平在不斷提升，行業(yè)對(duì)芯片的需求量也在大幅提升。據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)顯示2020-2030十年間，自動(dòng)駕駛從L2提升到L4或者L5，半導(dǎo)體的單車價(jià)值量有望提升5倍。